搜索结果
.jpg)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
.jpg)
新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
.jpg)
邀您赴约 | 电子制造产品可靠性提升方案主题论坛
打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
邀您赴约 | 电子制造产品可靠性提升方案主题论坛
打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
.jpg)
西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
